مقدمة لتكنولوجيا صب حقن البلاستيك PC
وصف أداء البلاستيك PC
تتميز مادة الكمبيوتر بخصائص القوة العالية، وأداء الشفافية الجيد، وانكماش القالب المنخفض، وأداء المعالجة الجيد، وما إلى ذلك، دعنا نحلل عملية صب حقن مادة الكمبيوتر واختيار المسمار.
خصائص عملية البلاستيك PC
خصائص عملية الكمبيوتر هي: لزوجة الذوبان أقل حساسية لمعدل القص، والحساسية لدرجة الحرارة كبيرة، ولا توجد نقطة انصهار واضحة، واللزوجة المنصهرة عالية، والراتنج سهل التحلل عند درجة حرارة عالية، و المنتج النهائي سهل التشقق.
عملية صب حقن البلاستيك PC
في ضوء هذه الخصائص للبلاستيك PC، يجب أن نولي اهتمامًا خاصًا للمعالجة التفاضلية: لزيادة نشاط الذوبان، لا يتم تحقيق ذلك عن طريق زيادة ضغط الحقن ولكن عن طريق قبول زيادة درجة حرارة الحقن. يجب أن يكون مسار التدفق وبوابة القالب قصيرين وسميكين لتقليل فقدان ضغط السائل، وفي نفس الوقت يكون ضغط الحقن مرتفعًا.
يجب تجفيف الراتينج بكثرة قبل القولبة لجعل محتواه الرطوبي أقل من 0.02٪، وبالإضافة إلى ذلك، يجب أيضًا عزل الراتينج أثناء المعالجة لمنع امتصاص الرطوبة من جديد.
ليس فقط تصميم المنتج المعقول مطلوبًا، ولكن أيضًا عملية التشكيل، مثل تحسين درجة حرارة القالب، والتخلص من المنتج النهائي، وما إلى ذلك، يمكن أن تقلل أو تقضي على الضغط الداخلي. اضبط معلمات العملية في الوقت الفعلي وفقًا للظروف المختلفة للمنتجات.
عندما تتم معالجة البلاستيك PC عن طريق القولبة بالحقن، يحتاج المشغلون إلى أن يكونوا على دراية بخصائص المواد البلاستيكية نفسها من أجل حقن الأجزاء المقولبة بالحقن ذات الجودة المقبولة.
